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类型：悬疑,言情,谍战 / 地区：欧美 / 年份：2020

主演：谢琳·伍德蕾,本·门德尔森,拉尔夫·伊内森,约翰·艾德坡,马塞拉·伦茨·波普,萝丝玛丽·邓斯莫尔,迈克尔·克莱姆,达西·

导演：达米安·斯兹弗隆

更新：2024-12-07

简介： 　(🎽)　202 　(🎽)　2024年8月31日几点开业最(zuì )好(👦)主要(yào )参(cā(📧)n )数(💦)(shù )t35-t34:0.0观点一周行(📰)情概览：上周半导(dǎo )体(tǐ )行情低于(🍑)主要指(zhǐ )数。上周(😿)创业板(bǎn )指数(shù )下跌7.85%，上(shàng )证综指下跌6.19%，深(shēn )证(zhèng )综指(💆)下跌8.06%，中小板指(😅)下跌8.91%，万(😔)得(dé )全A下(😃)跌9.27%，申万(📤)半导体行业(🧀)指数下跌12.72%，半(🏐)导体行业指数行情劣(🔉)于主要指数。半(🔡)导(dǎo )体(📥)各细分板块跌幅均较大，半(👡)导(🎌)(dǎo )体制(🙃)造板块跌幅最小，其他板块跌幅最大(💭)。半(😉)导体细(😾)分板块(🤠)中，IC设(shè )计板块上(🐒)周下跌13.3%，半(💹)导(dǎo )体材料板块(📺)上周下(🥣)跌14.9%，分立(🐹)器件板块上周(zhōu )下跌13.6%，半导体设备(🆓)板块(🐾)上周下跌11.5%，封测(cè )板(😼)块(📜)上周(💆)下跌(diē )13.2%，半(🚑)(bàn )导体制(👫)造板(bǎ(🎢)n )块(kuài )上周下(🐥)跌11.0%。行(🍊)业(🕣)周期(🏣)当前(🌡)处于相对底部(🏅)区间(🚘)(jiān )，我们(men )认为短期(♿)来看应(yīng )该提高对(duì )需求端变化的敏(⏺)锐度(dù )，优先复苏(😭)的品种财务报表有望优先改善，长期(💆)来看天风电子团(👄)队已覆盖的半导体(🤝)蓝筹股当前已经(jīng )体(🤑)(tǐ(💘) )现出估值的(de )较低(👒)水位，经(🅾)营上(shàng )持续优化迭代的(de )公司在下(📴)一轮周期高(gāo )点有望取得更好(🕴)(hǎ(♋)o )的市场份额和(🐻)盈利水平。创(🐊)新方面，人(📈)工智(zhì )能/卫星(⚾)通讯(🚨)/MR将(📣)(jiāng )是较大的(🤧)产业(🍑)趋势，产(🦃)业(💸)链(liàn )个(gè )股(🍢)有望随着(zhe )技术创新的进度持续(🦒)体现出主题性机会。产能端：中芯(💰)华虹(🚝)本(běn )周将(🤣)(jiā(🏽)ng )披露4Q23业(🌐)绩，看好(hǎo )晶圆代工(👣)周期复(🛰)苏。中芯华虹将于本周(😣)2月(yuè(📚) )6日披露4Q23业绩，前期(qī )指(🏢)引4Q23营收(💞)(shōu )环(huá(💷)n )比(🙃)增长1%-3%，毛利率环比下滑至(zhì )16%-18%区间，华(⏬)虹半导体(🤨)前期指引4Q23营收(🖋)环(♿)比(🚨)(bǐ )下滑至(💬)4.5-5.0亿美元，毛利率环比(💜)下滑(🐋)(huá(🆓) )至2%-5%区间。四季度下游需(xū(🍩) )求受到(🌄)手(🤡)机行业(yè )旺季影响有所修复，但部分设计公司4Q仍处于降(🧝)价去库存阶(🤡)段，预计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位(❤)(wèi )。我们认为(wé(⛩)i )当前行业库存已处(chù )于相对健康水平，半导(✍)体(🗾)行业周期处于(🙌)相(🤶)对(🔗)底(💯)部区间，未来随着(zhe )5G/AI等新技(jì )术迭代(dài )及国产(chǎn )替(🤷)代的持续，大(👫)陆(🚠)晶(jīng )圆代工的产(🚢)能(⛴)利用率有望(♌)逐季修复(😚)，进而带动业绩端改善。需求(💠)侧：高通4Q23业(yè )绩超预期，指引24年全球(qiú(💉) )手机(💻)出货量重回增长，看好5G和AI开启新(xīn )的换机潮。高通于(😕)北京时(shí )间(🔪)(jiān )1月(🍜)31日发布1Q24财季（季度(🏷)截止于2023年12月(yuè )24日(🔊)）业绩，公司实现季度营收99.35亿美元，同比+5%，超出(🤯)前期指引上线（91-99亿美元）。其中(🚱)手机(🗓)业(🧀)务（营收66.87亿美元(yuán )，同(tóng )比+16%）(🏾)和汽车业务（营(🙇)收(🎐)(shōu )5.98亿(yì(🛢) )美元，同(🎲)比+31%）贡献了主(🍽)要营收增长，公司预(yù )计(👺)2024年手机行业重回增(📳)长，预计全(🗿)球手机出货量(🈁)同比持(🛄)平或(🤱)低个位数增长，其(qí )中5G手机高个位数或低双位(🎺)数增长(🗜)。我们预计5G和AI有望成为新(xīn )的(🙊)换机推动(👐)力(lì )，三星S24系列的(de )大卖具(❌)有行业风向(xiàng )标(🕉)的意义，新功能(🏼)有(yǒu )望给手机行(♈)业带来(🐙)量价齐升的机遇，相关供应链值得(🐔)关注。AI/MR：苹果(guǒ )Vision Pro开卖(mài )，英(yīng )伟(🦀)达(dá )H20或(huò )开(😿)启(🥪)预(🚒)订，产业趋势(shì )势不可(🗑)挡。美(měi )国时间2月(yuè )2日，苹(🏀)果(guǒ(🌚) )首款头(🍩)显产(🍗)品(🚝)Vision Pro在美国(👐)正式发售，起售价3499美(měi )元，搭载自研M2和R1芯片(🦍)，我(🦌)们(men )看好MR渗透(tòu )率(🎶)持续提(🙂)升的产业趋势，有望(wàng )成(🐴)(chéng )为手机之后新的(🐒)大单品带(dài )动(🎟)半导体行业需(☔)求提(📙)升(shēng )。据芯(xī(🎴)n )智讯报道，英伟达H20或(huò(🧖) )开始(shǐ )预订(dìng )， H20的(🙉)中国(guó(🗻) )渠(🔛)道定价预计12,000~15,000美元之间，华为昇腾(té(🤽)ng )910B售价约(♎)在120,000人(rén )民币。随着应用端(🚶)的(de )完善，AI算力(lì )需求预计持续提升(🐾)，我们看好(⏲)AI的增量需(👓)求(qiú )给(🗺)先进(jìn )制程代工/封测/设备(bèi )/材料行业带来(lái )的弹性。建议关注：(⬆)1）半导体(tǐ )设计：////////（天风计(🍐)算机覆盖）(🥥)/（天(🤬)风(🏇)计算机联合覆盖）////////////////////////2）半导(❤)体材料(😬)设备(☔)零部(bù )件(🎱)：（天风(➡)机械联合覆盖）///（天风机械覆盖）///（天风电新(☝)(xīn )覆(🦐)盖）///（天(📬)风(fēng )机械(xiè )覆盖）(🌲)/（天风机械和军工联合覆盖）；//（天(🙀)风机(👑)(jī )械覆盖）///（(👥)天风机(jī )械联合覆盖）/（(🈂)天风(fēng )机械覆盖）/（(⏯)天风化工联合(hé )覆(fù )盖）(🔉)//（天(tiān )风机械联合(➿)覆(⬆)盖）////////（(🌲)天风化工覆盖(🎸)）//（天风机械(🙋)覆(⚾)盖）/（天风(💎)化工联(🛣)合覆盖）(🗻)3）IDM代工封测：//扬杰(🏕)科技//；(🐃)/中芯(🕹)国际//4）卫(wèi )星(🚷)产(🍣)业链(⚽)(liàn )：//复旦微电//风险提(💆)(tí )示：地(📕)缘政治带来的(🐤)不(bú )可(📓)预测风(🤚)险，需求复苏不(bú )及预期(🎿)，技(🤑)术(🍬)迭(🔀)代不及预期1.本(běn )周(➰)观点（24.01.29-24.02.02）(📠)：中芯华(⏯)虹将(jiāng )发(😘)布4Q23业(🌪)(yè )绩，看好晶(jīng )圆(yuán )代工周(zhōu )期复苏行业周期(🖤)当前处于相对底(🗃)部区间，我们认为短(🔲)期来看(kàn )应该提高对需求端(🗡)变化的敏锐(⏩)度，优先复苏的品种财(cá(🤝)i )务(wù )报表有望优先改善(shà(♏)n )，长期来看(⭕)天风电子团队已覆盖的(de )半导体蓝筹股当(🍂)前已经体现出估值(zhí(🍐) )的较低水位，经营(yí(🤼)ng )上持续优化迭代(🤣)的公(gōng )司在(zài )下一(yī )轮(lún )周期高点有望取得(😲)更好的市场(👺)份额和盈利水平。创新方面(miàn )，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的(de )产(🦑)业趋势，产业链个股有(yǒu )望随着技术创新(👰)的(de )进度持续(🚞)体现出主(🐊)题性机会。产能端(🌋)：中芯(😛)华虹本周将披露4Q23业绩，看好晶圆(🎅)代(⛑)工周(zhōu )期复苏(sū )。中芯华虹(⬅)将(🥡)于本周2月(🚵)6日披露4Q23业绩，中芯国际前期指引(📞)4Q23营收环比(🕔)增长1%-3%，毛利率环比下滑至16%-18%区(🏺)(qū )间，华虹(🕘)(hóng )半导体前(qián )期指引4Q23营(💅)收环(huán )比下滑至(🤞)4.5-5.0亿美元(yuán )，毛利率环(🍂)比下(🥃)滑(➕)至2%-5%区间。四(sì )季度下游需(😘)求(👿)(qiú )受到(dào )手机行(🚶)业旺季影响有所修复，但(dàn )部分设计公司4Q仍(🚠)处于降价去库存阶段，预计大陆晶圆代工(🐘)产能利(lì )用率处于相(👩)对低位(wèi )。我(wǒ(🏩) )们认为当前(💷)(qián )行业库存已(yǐ )处于相对健康水平，半导体行(🍒)业周期处于(yú )相对底部区间，未来随着5G/AI等(👲)新技(jì )术迭代及(🐠)国产替代的持续，大陆(lù )晶圆代工的产能利用率有望(wàng )逐季修复，进(😯)而(ér )带动业(yè )绩端改善。需求侧：高通4Q23业绩超预(🚦)期，指(zhǐ )引24年全(😚)球手(🎸)机出货量重回(huí )增长，看好5G和(hé )AI开启新的(de )换机潮(😽)。高通于北京时间1月31日发(fā )布(🤡)1Q24财季（季度截止于2023年12月24日）(👩)业绩，公司实现季(🤢)度营收99.35亿美(měi )元(🚙)，同比+5%，超出前(🌗)期指引上线（91-99亿美(🔢)元）。其中手机业务（营收66.87亿美元，同比+16%）和汽车业务（营收5.98亿美元，同比(🙁)+31%）贡献了(le )主要营收增长，公司预计2024年手机行业重(🧟)回增长，预计全球手(shǒu )机出货量同比持平(píng )或低个位数(🐣)增长，其中5G手机高个(⏹)位数或低(dī )双位数增长(👫)。我(wǒ )们(🏚)(men )预(📿)计5G和AI有望成(🗼)为新(🏍)(xī(📺)n )的(🎀)换(🥪)机推(tuī(🍂) )动力，三星S24系列的大卖(🍤)具有行业(yè(🍘) )风向标的意(yì(🍸) )义，新功(🐏)能有望给(🖤)(gěi )手机行业(yè )带来量价(🅿)齐升的机(🕒)遇(🖖)，相(🎁)(xiàng )关供应链值得(👃)关注(zhù )。AI/MR：苹果Vision Pro开卖，英伟达H20或开启预订，产业趋势势不可挡。美(měi )国时间2月2日，苹(🙉)(píng )果首款头显产品Vision Pro在美(měi )国正式发售，起售价3499美元(🛥)，搭(📸)载(💺)自(😱)研M2和R1芯片，我们(🐘)看(👧)好(hǎo )MR渗透率持(🎫)续(xù )提(🦅)升的(🥧)产业趋势，有望(wà(🐏)ng )成为手机(♒)之后新的大单(⭐)品带动半导体行业需求提升。据芯(🤨)(xīn )智讯报(🐙)(bào )道，英(⛸)伟达(dá )H20或(🌺)开始预订， H20的中(🔕)国渠道定(🚠)价预(🌭)计12,000~15,000美元之(🔐)间，华为昇腾(téng )910B售价约在120,000人民(🏋)币。随着应用端(duān )的(🍠)完(🧣)善，AI算力(lì(🤡) )需求预计持续提升，我(👤)们看好AI的(🚪)增量需求给(gěi )先进制(zhì )程代工(🛬)/封测/设备/材料行(🥜)业带来的弹(㊙)(dàn )性。2.本周重(😇)要事(shì )件及(🐽)(jí(👃) )行情更新行业头条：1、2023我国集成(ché(👤)ng )电路(lù )产量同比增(😵)长(🚊)6.9%至3514亿块(kuài )；2、2023年(🌲)Q4中国智能手机(🌮)销量同比增长6.6%；(🐚)3、韩国将HBM定为国家战略技术，企业最高(gāo )可获得50%税收减免；(🐟)4、美国将(🕛)阻止中(zhōng )国(🔄)通(🕛)过美国云计算服务训练(👌)AI模型；(🕠)5、广东发布(😱)培育智能(🔬)战(🥗)略(🎃)(luè(🎒) )性(xìng )新兴(🤓)产(chǎn )业(🛄)集(jí )群行(🎾)(háng )动计划；6、(🍠)印度(🚚)削(🌽)减手机零(⛸)部件进口关税(shuì(🚬) )，吸引iPhone等(🐻)更多本地制造(💋)；厂商动(😲)(dòng )态：1、(🛺)小米汽车首款车SU7将于2月中下旬正式启动(🍐)批量生产(🏊)；2、闻泰(tài )科技获超4000万部订单，或成三(sān )星(xīng )最大ODM供应商；(✒)3、(🏍)超越大众，市占(🐴)率(👴)首次居国内(🏡)第一；4、OPPO全球5G专利和解后(🦊)，一加手机重返(fǎn )德国市场；5、受造假问题影响，丰田四家工厂停产(🌬)；6、亚电科(🌟)技完成超亿元Pre-IPO轮融资，系(🛶)(xì )半(🌞)导(dǎo )体设备(bèi )厂商(shāng )；7、英(🐟)特尔2023年财报(🔫)营收(💀)全年同(tóng )比下降14%；8、西部(🔺)(bù )数据Q2财季亏损扩(kuò(🎄) )大(🍣)，受闪存和HDD业务结构性调(⛸)整；9、意法半(👍)导体碳化硅产品2023年营收同比增长超60%；(➿)10、三星在(😕)(zà(📺)i )越南投资(🚮)(zī )累计(jì )达200亿美元(yuán )，成该(gāi )国最大(😵)外国(🔮)投资者；11、特斯拉赤字5亿美元将其Dojo超级计算(suàn )机(🚒)项目(⛎)引入布法罗工厂；12、昆山PCB工(🆚)厂铨(quán )莹(🍈)电子(🆖)申请(qǐng )破产(㊙)清算(😿)，债务约(💆)千万；13、海光信息预计2023年年度净利润同(🔥)比(bǐ )增长(🕍)46.85%到(dào )64.27%；14、龙芯中科预计2023年净利润亏损3.1亿元；15、龙芯中科预计2023年(⚽)净利(🐱)润(🚖)亏损3.1亿元；16、苹果2023年(nián )Q4营收1196亿美元，中(🐤)国大陆 iPhone 销量未达目标；17、英伟达中国(guó )定(🤫)制版显卡H20开始接(🤩)受预订，价(⌚)格(💡)与华为昇腾910B相当；18、产能利用率8英寸(cùn )保(🍨)持90%以(yǐ(🥍) )上，6英寸(🙅)(cùn )保持95%以(yǐ )上；19、日月光2023年(🐭)营(🔋)收5819亿元新(🥧)台币，封测业务毛利增至23.4%；(🧀)20、瑞昱2023年营收逾951亿(yì )元新台币，净(🙇)利减少43%；21、高(🚘)通Q1财报(📟)显示中国收(shōu )入增长超预期 市场仍在温和(🤩)复苏(🥞)；(⏭)22、谷歌仅(💡)1月(👝)份裁员遣散费(fè(👍)i )达7亿(❗)美元，2023年超(🔥)(chāo )1.2万(🐠)人(🏧)被裁(🍞)；23、泰(🌜)(tài )瑞达2023财年营收26.76亿美(🙊)元，较2022财年下滑15%；24、(🚮)微(👣)芯科技2024Q3销售(shò(🆎)u )额为17.66亿美(🏋)元，同(tóng )比下降18.6%；供给端：射频渠道库(📬)存(😇)降低，碳化硅业(😹)务(wù )高(🚊)(gāo )增。需求(qiú )端：闻泰获大单，光伏价(jià )格战持续。热门品(pǐn )牌(pái )分析(xī )：村田(tián )滤波器和电感缺货涨价，关注(⏸)停产(🎢)料号(🏙)(hào )。芯片现货行情数(shù )据(👚)(jù )：3.半导(🥟)体(🚇)产业宏观数(🧔)据(jù )：半(bàn )导(🥡)体销售恢(huī )复中高速(💁)增长(zhǎng )，存储成关(〰)键行(🚝)(háng )业内多家主(zhǔ )流(liú )机构都比(bǐ )较看(🦔)好(hǎo )2024年的(de )半导体(🔊)(tǐ(🈲) )行情。其中，WSTS表(biǎo )示(⏲)因生成式AI普(😧)(pǔ )及、带动相关(guān )半导体产品需求急增，且存(cú(🚾)n )储(chǔ )需求(🍈)预估将呈现大幅复苏，因(yīn )此2024年全球半导(🐤)体销(xiā(🧐)o )售额将(🦍)增长13.1%，金(jīn )额(👒)达到5,883.64亿(🖖)美元(yuán )，再次创(chuà(🤰)ng )历史新(🛥)高；IDC的(🎛)看法比WSTS乐(lè )观，其(✌)认为(🥌)2024年全球半导(dǎo )体销售额将达(🚓)到6328亿美(měi )元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年(🏃)全球半导体销售额将迎来(lái )增长行情，增长幅度将达(🌗)到(dào )16.80%，金(jīn )额(🤕)将(💤)达到6328亿美元。从全球半导体销(🤔)售额(👋)看，2023年半导体行业筑底已(🥡)基本完(🗓)成(ché(☔)ng )，从Q3厂商连续数月的稳(😴)定增长或奠(diàn )定半(💷)(bàn )导体行业触(🌅)底回升的基(🏗)础。全球部(bù )分(👎)主流(🐪)机(jī )构/协会上修(🐈)2024年全球(qiú )半导(😝)体销售额(😻)预测，2024年芯片(piàn )行业将(🏚)(jiāng )出现10%-18.5%之间的(🤹)(de )两位数百分比(bǐ )增(zē(🙎)ng )长(🕷)。其(💓)中(🔮)，IDC和Gartner最为乐(lè )观，分别预测(cè )增(🌖)长达(dá(➰) )20.2%和18.5%。从细分品类(❎)看， WSTS预计2024年(🌧)增速(➿)最快的前三名是(shì )存储、逻辑和处(chù(🔓) )理器，分(🔐)别增长44.8%、9.6%和(🤪)7.0%。其他品类(lèi )中，光电子增速最(💪)低，约(😄)(yuē )1.7%；模拟芯(🔪)片受库存去化(huà )及需求低迷(mí )影响，增(⛎)速(sù(💷) )约3.7%。总(🕗)的来看，存储产(🔗)品(😐)或将成为2024年(nián )全(🐻)球半导体市场复苏(🎙)关(📴)键，销售(shòu )额有望恢(🐤)复2022年水平。半导体(🎅)产业宏观(🦂)数据：(❗)美国半导体工业协(🗣)会（SIA）数据预(📩)测，2023年全球半导体销售额约5200亿美元，同比下(xià(✊) )降9.4%。值得关注(♌)的(🎣)(de )是(shì )，截至(🥧)2023年12月(yuè )全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长，芯片需(⏸)求呈现出明显的回升势头(🕤)，预(📻)计全球(🕌)半导体(tǐ )市场在2024年将强劲(🥈)反弹(📒)。半导体指数走势(🏺)：12月(🏗)，中(zhōng )国半导(dǎ(👁)o )体(tǐ )（SW）(😒)行(💳)(háng )业指数下降3.61%，费城半导(dǎo )体指(❣)(zhǐ )数（(🚰)SOX）上升12.11%。半(bàn )导体细分板块：12月，申万(wàn )指数(🖇)各电(🌨)子(🍅)细分板块大多下跌。涨(zhǎng )幅居前(👩)三名(🌦)分别为品牌消费电子(🈴)（9.54% ）(🤱)、消(xiāo )费电子零(☕)部件及组装（3.97% ）和面板（1.02%）。跌幅居前三(🤬)名分(🧠)别为分立器件（-7.24%）、半(💃)导体材(cái )料（-6.43%）和半导(🧐)体设备(bèi )（-5.67%）。2023年全年，申万指数各电子(zǐ )细分(fèn )板块大多上涨。涨幅(📢)居前(🛶)三(🧡)名分(fèn )别(bié )为光学元件（25.77%）、面板（23.33%）和消(⛔)费电子零部(🌔)件及组(zǔ )装（(🎥)22.14%）。有(🤕)所下跌的板块为分立器件(jiàn )（-26.47%）、半导(🌝)体材(㊗)(cái )料（-9.78%）、被(bèi )动元件（-9.34%）、数(shù(🚡) )字芯片设(🤖)计（-5.44%）和模(🔉)拟芯片设计（-3.84%）等。4.芯片交期(qī )及库存：全球芯片交期(🕶)逐步回归(🤶)常(🌙)态(🍌)，需(👊)求(🥛)复(🛡)苏下行业(yè )重回上升(shēng )周期整体芯片交期趋势：12月，全球芯片(🈳)交期(🎲)逐步回(🤸)(huí )归常态，需求(🤝)(qiú )复苏下行业重回上升周期。重点芯(xīn )片供应商(🦀)交期：从12月(yuè(🛂) )各供(🐠)(gò(⏫)ng )应商(⏰)(shāng )看(kàn )，交期(🚡)缩短趋势尤(yóu )为(🥓)明显。其中，模拟芯(xīn )片降幅较(😪)大(dà )，价格(gé )倒(dǎ(🦖)o )挂严重；DRAM和NAND等(🥁)存储芯片价(🏟)格持续回升；MOSFET/IGBT等功(🔔)率器件改善明显；MCU价格趋于稳(👧)定。头部企业(🍬)订单及(🧜)库存(🚆)情况(🈴)：从企业订单及(🦊)库存看，汽车/AI服务器订单(🗯)持续上升，手(shǒu )机/PC芯片厂(🔭)商库存下降明(〽)显，工业(🐡)/通信(xìn )/部分新能源相关(⬜)库存去化相对缓慢(💔)。芯(xīn )八(♒)(bā )哥公众号(hào )预计2024年(niá(🀄)n )AI类(lèi )芯(🔬)片(🏴)需(xū )求维持高(gāo )景气度，存储(chǔ )行业有望(wàng )持(chí )续回暖(🎬)，MCU订单波动较高，模拟产(🧝)品需求有所分化，射频相(🦂)关需求回(👹)升。2023年第三季度(🛍)，国际(🏧)及中国台湾(🎱)代工、逻辑、模拟、存储各板块公司存(cún )货周转天数同比上升，分别为(🏫)91天、116天(tiān )、152天和(🔊)193天，分(fèn )别同比+10.90%，+16.47%，+28.05%，+14.25%。2023年第(〽)三季度，中国大陆IDM板(bǎn )块公司存货周转天数同比小(xiǎo )幅下(😜)(xià )降，其(🍲)余各(gè )环节公(☔)司存货周转天数同比增(zēng )加。封测、代工、装(🕙)备、(💫)IDM、材(cái )料、设计各板块(🐇)公司平均存货周转天数分别为57天(tiān )、(👃)153天(👟)、586天、148天、116天和253天，同比分别为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和(⚓)+9.72%。5. 产业链各环节景气度(🔀)：5.1 设计：库(🚴)存(cún )去化效(🌰)益显现，需求复苏(📛)有(🗜)望带动基本面持续向(♐)好5.1.1 存储：周(💈)期(🌳)已触底反弹，NAND价格(gé )短期内或再涨(🤵)50%根据闪存市场(🍲)公众号对存储行情的(🍄)周度(截至(zhì ) 2024.01.30)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer延续涨(zhǎng )价，DDR4 16Gb持平8Gb小幅回(😑)调。渠道市场(chǎng )方面(🧑)(miàn )，由于(yú )原厂持续控货拉涨(🕟)，在备货淡(🐰)季中渠道行情缓慢上行，本(🐤)周(zhōu )渠道(dà(💜)o )SSD和内(➿)存价格(🏓)小幅上涨。行(🐳)业市场方面，基于(🤟)一季度涨(✉)价(💠)行情的确(què )立(🕋)，近期(qī )行业市场仍(🕎)存在备货(🐃)需求，加上资源(yuán )成本日(🐊)(rì )渐走高，带动(dòng )本(😬)周行业PCIe SSD价格上涨。嵌入式市场方面，上游原厂(🧞)成(🚦)品端涨价(🍔)形势(shì(👽) )确(🌹)定(🤳)(dìng )，现(😜)货FLASH和LPDDR供应趋(⛴)紧，嵌入(💆)式价(jià(🌙) )格(😂)持续攀升。上游(🍼)(yóu )资源方面(🙇)，本(běn )周NAND Flash Wafer延续涨价，DDR4 16Gb持(chí(🖕) )平8Gb小幅回(huí(☝) )调。1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC NAND Flash Wafer价(🏓)格分(✴)别涨至6.00/6.60/3.35/1.80美元，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT/4Gb eTT价格分别(bié(🦏) )为(🌒)3.05 /2.55/1.48/1.20/0.73美元。渠(🎅)道市场(🕸)方面，由(🎽)于原(🤤)厂(💳)持(chí )续控(kòng )货拉涨(🔼)(zhǎng )，在备货(🔊)淡季中渠道行情缓慢上行(🔍)，本周渠道SSD和内存价(🏻)格小(🖲)幅上(🌸)涨。行业(yè )市场方面，基于一季(🆘)度涨价行情的(🤒)确立，近期行业市场(chǎng )仍(👀)存在备货(🆚)需求，加上资源成(chéng )本日渐走高，带动本周行业PCIe SSD价格上涨。嵌入式市(🍥)(shì )场(📔)方面(🏩)，上游原厂成(chéng )品端涨价(🥙)形(xíng )势确定，现(🛋)货FLASH和LPDDR供应趋(🧞)紧，嵌入式价(jià )格持续攀升。NVIDIA H200发布催化(huà )HBM发展：英伟达发(🖌)布全新(📋)H200 GPU及更(gèng )新后(hòu )的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭(🏿)载HBM3e，运行大模型(xíng )的综合(⛲)性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也(📋)将为下一代AI超(chāo )级计算机(jī )提(tí )供动力。HBM3E是市场上最(🍻)(zuì )先(🔶)进的(🎥)高带宽(🏐)内存（HBM）产品，HBM即(🍋)为高(🛏)带宽(✝)内存(👘)（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆(🗻)栈工(🍒)艺(🏣)的高性能(🌏)DRAM，通过增加(🐛)带宽(kuān )，扩展内存(cú(🏛)n )容量，让更大的模型，更多的参(cān )数留在离核心计算更近的(de )地方，从而减少内(nèi )存和存储(chǔ )解决(🛄)方案带来的延迟、降(jiàng )低功耗。HBM的高(gāo )带宽相当于把通道拓宽(🐥)，让数据可以快速流通。因(yīn )此(⛩)面对(🤶)AI大模型千亿、万亿级别的参数(🍸)，服务器中负责(zé(👍) )计(🕔)算的(🎛)GPU几乎必(🍑)须搭载HBM。英伟(🍲)达创始人黄仁(😐)勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱(ruò )点是内存带(dài )宽，而HBM的应用打(🎎)破(🐝)了(🥫)内存带宽(✊)及功(gōng )耗瓶(píng )颈(⏸)。在处理Meta的大语言模(🐼)(mó )型Llama2（700亿参数(🕕)）时，H200的推理(🌫)速度比(🦓)H100提(tí )高了2倍，处(🎍)理高性能计算的应(🛅)用程序上(👭)有(yǒu )20%以上的(de )提(🚍)升，采用HBM3e，完成(🐡)了1.4倍内存(👓)带(📰)宽和1.8倍内(🎉)存容量(💮)的(⛽)升级。HBM的制程(🎱)发展：目前市场上最新(xīn )HBM3E，即(🈴)第5代(🥏)HBM，正(🔶)搭载在英伟达的产品(pǐn )中(🌔)。随着AI相关需求的增加，第六代(🤐)高(🔇)(gā(🌉)o )带宽存储器HBM4最早将于(yú )2026年开始量(liàng )产。据韩媒报道，SK海力(lì )士(🚞)已开始招聘 CPU 和 GPU 等(🍦)逻辑半导体设计(😭)人员。SK海(hǎi )力士希(🎇)望HBM4堆栈(💪)直接放置在GPU上，从而(🥀)将存储器和逻辑半导(👓)体集成在同一芯片上。这不仅会(huì )改变(🏢)逻辑和存储(🐏)设备通常互连(lián )的(🕷)方式，还会改变(biàn )它们的(🌒)制造方式。如果SK海力士成(chéng )功，这可能会在很(🚙)大(🦄)程度上改(🧕)变部分(🤮)半导体(tǐ )代(dài )工(gōng )的(🤨)运作方式。HBM迭(🌶)代进程(🛡)：2024年HBM2、HBM2e和(😻)3e的市(🔨)场份额会(😩)发生比较(jiào )明显的改(🚢)变。 2023上半年主流还(🛃)是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成(🕯)为市场主流(⬛)(liú )，很(hěn )快2024年(🚡)就会进行(😨)到HBM3e，因为它堆叠(🏿)的层数更高(gā(🌘)o )，所以平均单价一定要比现在再(zài )高(gā(👹)o )20%-30%以上，所以它对产(🔴)值的(🕝)贡献会(huì )更明(🚨)显。2024年存储下游需求(🆖)预判：对于PC、移动、汽车(🦎)和工(🙆)业领域大(dà )多数客户来说，存储库存已经处于或接近正常水平。数据中心(xīn )客户的存储(⛷)(chǔ )产品库存正在改(⚾)善，美(🚲)光预计客户库(kù )存将在2024年上半(bàn )年的某个时候接近该市场的(🏇)正常水平。另外，在数据中心和PC市(🙃)场中，DRAM产品正逐渐过(guò(🕍) )渡到DDR5，美光预计在2024年(nián )初DDR5的销量将(⛽)超越DDR4。生(🥨)成(🏜)式人(🔊)工(gōng )智能应用(👷)将从(😝)数(🎄)据中(🕌)心扩展到边缘，最(zuì )近(🕧)市(📀)场发布了几款具(🐅)有AI功能的PC和智能(🕝)手机，另外，汽车和(hé )工业终端(duān )市场也将嵌入AI。边缘(yuán )设备(bèi )上的(👿)人(🚽)工智能将进(🦖)一步(🎬)增强隐私、降低延(yá(🏌)n )迟、提高(gāo )性能、提供(😬)更大的个性化(huà )等更(🌰)多优(yōu )点。服务(🚁)器市(🚉)场(🌱)：2023年(👧)数(➖)据(🐗)中(zhōng )心服务器出货(huò )量出现(🤠)两(🕵)位数百分比(🐆)下降后，CFM闪存(🔊)市场预计(🍮)2024年服务器总(zǒng )出货量将出现中(👍)个位数(shù )百分比增长。另一方(💭)面，随(🐯)着(🧝)AI发展(🚰)，服务(💻)器(❎)客(🖐)户(hù(🐄) )预算将从传(🔫)统服务器转移到人工智能服务器。一些客户推出的新款GPU和(🚮)AI加速产品路线图显示对(🏛)高带(🚩)宽内存(cún )(HBM) 容量、性(❗)能和功耗的要求不断增加。PC市场：(🏎)CFM闪存市场预计PC销量(⛪)在连续两年(💲)出现两位数百(bǎi )分(📅)比下降(🛡)之(zhī )后，到2024年将出现低至中(🏞)个位数百分(💅)比的增(zē(🏩)ng )长。美光预计PC OEM 厂商将在2024下半年开(❕)始增加(jiā )搭载 AI 的(🤙)(de ) PC，每台额(é(🥡) )外增加4 -8GB DRAM容量(📏)，SSD平(👆)均容(ró(🌧)ng )量也(🔼)会(🔬)增加。Mobile市场：在(🔑)移动领域，智能手(shǒu )机(📁)(jī )需求显(xiǎn )示出复苏迹(🤛)象(🚮)，CFM闪存(cún )市(shì )场(🍰)预计2024年智(😳)能手机出货(🤫)量将小(🦗)(xiǎo )幅(🕹)增(zēng )长。美(📞)光预(yù )计智能手(👩)(shǒu )机OEM将在2024年开(♋)始(🍚)大量生产支持人(rén )工智(🌛)能的智(🎉)能(🏙)手机，每台额外增加4-8GB DRAM容(💥)量。汽(qì )车和行业市(🚢)场：工(gōng )业(🔚)和汽车市场边缘人工智能的扩散持续(xù )增加，对(duì )内(nè(💁)i )存(cún )需求也将显著(🏻)增(🍥)加。CFM闪存市场(🌩)预计支持人(🌖)工智能的工业(yè )PC的内(💂)存容量(〽)比标准PC将增(📗)长3-5倍，与标准非(fēi )AI视频摄(shè )像(xiàng )机相比，支持AI 的边缘视频安全摄(shè )像机(🏵)的(😅)内存(🕋)(cún )容(🎗)量增加了8倍。2024年一季度存储价格预(✳)判：24Q1 整(🥅)体(🏏)(tǐ(👡) )存储市场(chǎng )价格展(♋)望乐观，其中Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。2024年(💽)第(😟)一季(jì )存(💞)储(📓)(chǔ )器(qì )价格走势在客(kè(🌅) )户端需求持续，以及原(🤔)厂(chǎng )仍未(😲)拉升稼动(🚰)的(🗑)情况下，供需缺(⛄)(quē )口加(🗡)(jiā )大，Mobile存储器(🈴)涨幅将较其他应用更明显，将成为(wéi )该季领涨项目。2024年第一季度价格预判：1）NAND :为避免缺货，买方持续扩大NAND Flash产品采购(😸)以建(jiàn )立(🍼)安全库存水(🚎)位(wè(🚛)i )，而供应(yīng )商(🌄)为减(jiǎn )少(🍐)亏损，对于推(🌱)高(🛡)价格势在(🥢)(zài )必(🐉)行，预估2024年(nián )第(🏿)一季NAND Flash合约价季涨幅约(🦋)15-20%，其(qí )中预期(🐊)CSSD涨(zhǎng )幅15-20%，ESSD涨幅18-23%，eMMC UFS涨(🏐)幅18-23%，3D NAND wafers 涨幅8-13%。2）DRAM：2024年第一季DRAM合约价季(🎏)涨幅约13~18%，其中(zhōng )Mobile DRAM持(🔟)续领(lǐng )涨(🌸)。目前观察，由于2024全年需求展(zhǎn )望仍不明朗，故原厂认为持(🌎)续性减产(chǎn )仍有其必要，以(🍗)(yǐ )维持(🕑)存储器产(🈹)(chǎ(📀)n )业(yè(🤕) )的供需平衡。CES2024-SK海力士着重(💕)(chóng )强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯(🤸)维加斯举行的CES2024期间(🖇)举行了(❤)题为“存储，人工(🗳)智能的力(❄)量”的新闻(🤶)发布会(huì )，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会(🙄)上(shàng )阐述了SK海力(➕)士在人工(✋)智能时(🐻)代的(de )愿(✒)景(jǐng )。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智(🤲)能的普及，存储(chǔ )的重要性将进一步提高(gāo )。他还表(biǎo )示，“SK海力(lì )士(🔹)正(🦆)在向(xiàng )ICT行业提供来自世界最佳技(🍾)术的产品，引领“以存(📀)储为中心(🕘)的人工智(zhì )能无处不在(zài )”。郭社长在新(xīn )闻(🤠)发布(bù )会(huì )上提到(dào )：ICT行业在PC、移动和(🛋)现(xiàn )在基于(㊗)云的(🎷)人(🗨)工智(🎵)能(néng )时(shí )代发生了(le )巨大的发展。在整(🍏)个过(⏩)程中，各种类(lèi )型和大(dà )量(🌮)的(de )数据都(dōu )在生(❗)成和传(🍇)播。现在，我们(🌅)(men )进入了一(🐋)个建立在所(suǒ(🤥) )有数据(🌴)基(🌔)础上的AGI新时代。因此，新(xīn )时(shí )代将朝着AGI不断(🥧)生成(chéng )数据并重复学习和(💥)进化的(🌀)市场迈进。在(🛑)AGI时(🐐)代，存(cún )储将在处理数据方(🏤)面发挥关(😷)键(🏫)作用。从计(👎)算(🌪)系统的角度来(🧘)看，存储的作用甚至更为关(💶)键。以前，系(xì )统基本(běn )上是(🕹)数据流从(🍖)CPU到(😀)内存，然后(🏖)以(⏭)顺序的方式返回CPU的迭(👼)代(dài )，但(dàn )这种(👽)结(🤣)构不适合处理(✳)通过人工智能(👛)生(🏝)成的。现在，人(📪)工智能系统正在以(🔞)并(bìng )行(🎚)方式连(🈁)接(🎊)大量(liàng )人工智(zhì )能芯片和存储器(qì )，以加速大(😿)规模数据处理(lǐ )。这(🔉)意味着(zhe )人工智能系统(🎆)(tǒng )的(de )性能取(⛺)决(⚡)(jué )于更强(qiá(💊)ng )更快的存储。人工智(🎆)能(🥕)时代的存储(🐝)(chǔ )方向应该是以最(🔬)快的速(sù )度、最有效的方式和(hé )更大的容(róng )量处(😰)理(🎪)数据。这与(🐛)过去(qù )一个(gè )世纪的存(🎬)储开发一致(🌸)，后者提高了(🦉)密度、速度(📞)和带宽。三星、SK 海(🐵)力(lì )士和(👦)美光(⛳)存(🚪)(cún )储三巨头将极大受益于消费电子的(🈸)复苏。值得强(🕔)调的是，在消费电子回暖的带动下，存储芯片在23Q4合约价(➖)(jià )报价优(⛹)于市(shì )场预期。其中，DRAM方面(miàn )，DDR5上涨15～20%，DDR4上涨10～15%，DDR3上涨10%，涨(🧘)幅优于原(yuán )先(xiān )预估的(🎳)5～10% ；而在NAND Flash方面，目前(🌏)(qián )每(🗝)家厂商平均涨至少(🛅)20～25%，涨幅比DRAM更大。5.1.2数(🙍)字(zì )芯片：高通发(fā )布MR设备(🧝)芯片XR2+Gen 2，重点(🌋)关注XR市场(chǎng )相关标(biāo )的在(zài )过(💞)(guò )去的一个(➿)月(12.25-01.25)数字(zì )芯片国际厂商股价涨跌不一，其中英伟达/AMD/英特(tè(⚽) )尔股价涨跌幅分(fèn )别(bié )为+25.0%/+25.7%/-1.9%，联发科/高通/Skyworks/Qorvo 股价涨跌幅分别-5.2%/+7.7%/-5.1%/-5.5%。在(🥗)计算芯片方面(miàn )，根据研究(jiū )机构(🍢)Jon Peddie Research统(tǒng )计(🐗)，2023年第三季度(dù )，全球(⛅)PC GPU出货量达到7190万个(gè )，环比增(💦)长16.8%，PC CPU出货量环比增长(🍓)15.2%。PC GPU市场中，英(🧘)伟达(dá )、英特(tè )尔(🌉)(ěr )、AMD出货量均显(xiǎn )著(🔳)增长，其中(zhō(🌋)ng )AMD环比增长达(💒)36.6%。市场(🌍)份(🐓)额(🥕)方面，英伟(⏸)达为19%，英特尔(ě(🛃)r )为64%，AMD为17%。目前个人电脑(🌄)的GPU搭(dā(🍔) )载率为117%，比上(shàng )季度增长1.6%，这显示出(chū )搭载独立显(👸)卡的PC占比增(🐣)加(🔖)。此外(👂)，台式机独(🍏)立(㊗)显卡占比(🚩)增长了37.4%。专注智能手机(🎼)SoC的高通(🔳)、联发科、海思(🍫)也将(🏷)极(jí )大(🙃)受益(🌄)于(🧀)消费电子的复苏。根据 Counterpoint Research 的 《智能(🆑)手(🛩)机 360报告》 对全球智能手机出货量(🤯)的(👠)预测，预(🥞)计 2023 年(🎈)全球智(🕸)能手机(jī )出货(huò )量将同(♍)比下降 5%，达到(dào ) 12 亿台，为近(🚱)十(🏕)年最低水平。然而，预计(jì )第(dì )四季度出货量将同比增长 3%，达到 3.12 亿(yì )台。北(⚾)美和欧洲的出货量预计将与去年(🌇)持(📩)平(píng )。但中国和(📥)中东和非(⤴)(fē(🍄)i )洲(🚌)(zhō(✂)u ) (MEA)、印度等新兴市场成功扭转颓(tuí )势，从 2023 年第四季(🏇)度起将成为(wéi )智能手(shǒu )机市场的新增长引(🈴)(yǐn )擎。5.1.3 模拟(🎵)芯片：传(chuán )ADI上调价格(🕉)，涨价有望潮蔓延至模(mó )拟芯片国际(😻)电子商情2023年12月28日讯，近日，有消息(xī )称，模拟(nǐ )芯片(pià(🤚)n )大(🥉)厂ADI（亚(🕗)德(👕)诺半导体）向大陆地(👢)区经销(🎽)商发(📮)出涨价通知，计划2024年2月(yuè )4日开(💐)始调涨售价，涨幅预(yù )计(🐾)一(yī )至两成，此次涨价包括新订单及现有订单(🌪)。函件(jiàn )内容显示(🎗)(shì )，此次涨幅在10%-20%，包括新订(dìng )单及现有预订需(🐊)求。该公司还(🌬)给(🏑)不(🐬)(bú )同时(shí(🎻) )段(duàn )量(🤴)产的产品作了(le )区分(fè(🌛)n )，如(rú )量产20年涨幅约(💖)在15%，量(🏘)产25年-30年(🤪)涨(zhǎng )幅约在20%。此(cǐ )次涨价体现出ADI对产(📼)业需求回升的(💨)(de )乐观态(tài )度。一方面，模拟芯片生命周期相(♈)对长，芯片(🎤)厂往往为(🌞)了推动、普及新产品等应(✨)用(📸)，都会对老产品进(jì(🍃)n )行(⏯)涨价，ADI通过提(🚌)高(🌂)旧产品(pǐn )价格，推动客户(hù(🙎) )换新产(chǎn )品；另一方面(⏺)，也透露出下游(📂)需求(⛰)回(📳)升，对(🌲)未来业(yè )绩成长的信心(🚃)。在过去的一个月(12.25-01.25)模拟芯片(pià(💌)n )厂(😦)商股价下(🚒)行，大部份(fèn )厂商股价出现下跌。其中(🙎)(zhōng )/矽力杰(jié )/圣(😴)邦股(🎹)份/思瑞浦近一月(📰)(yuè )股价分别下降 7.3%/21.1%/21.7%。部分汽车料仍缺(📔)货，TI大(dà(🕥) )部(bù )分物料的交(😱)期已恢复正常。热门(mén )型(xíng )号TMS320F28335PGFA价格(🐺)(gé )持续下(xià )跌，当(🌛)前现货价格在60-70元左右。对(duì(🏤) )于TI来说(shuō )，现货市场整体(tǐ )还(👢)是(shì )低迷。TI 的(de )逻辑器件和线性器件(🐹)产品(🦓)方面，在(🈵)8-20周内供应持续改善。TI的高速(🧤)ADC系列、高精度运算(🏣)放(fàng )大(📵)器系列、隔(❄)离系列和(📡)(hé )高压(🤖)和隔(gé )离(🚠)电源系列产品的供(💡)应仍然紧张。另(🏐)外(🍻)，TI对于工(gōng )业(📞)类需(xū )求(qiú(🌜) )不太看(🐽)好，目(🏜)前处于库存调整阶段(duà(🧗)n )。DDIC随着2023年价格基本稳定(dìng )或(🥠)略有下(😻)降(😮)，随着电视、游戏显(🔱)示(shì )器(🌘)和商(😝)用笔(🀄)记本电脑等(🅾)大型(xíng )应用(📑)出(🍀)货量回(🍢)升带动DDIC 需求增加。但由于持(chí )续的市场压力，DDIC 价格预计将(jiā(💉)ng )继续(✉)呈下降趋势。中国工(🌓)厂的(de )面板生产日(rì )益集(🌫)中，使长(zhǎng )期主导 DDIC 市场(💝)的(👽)中国台湾供货(🎣)商面临巨(jù )大压力(🧥)。根据Trendforce数据，2022年(niá(🤼)n )至2023年，中国大陆(🍩)TV DDIC市场份额持(💘)续增加，从19.6%提(tí )升(shēng )至23.3%。国际大(⤴)厂(🕓)(chǎng )23Q3收(🛩)入同比持平/微增，23Q4展望(💠)营(♊)收或环比(bǐ(💰) )下行。国际模拟芯片大厂TI、MPS近期发布23Q3季报，各(gè )大厂商业绩在各自的下游应用(yòng )领域表(biǎ(🙆)o )现均(🎠)呈(🤙)现(xiàn )分化(huà(📻) )的态势，TI的(🎊)模拟领域营收为33.53亿美元，同比-16%，嵌入式处理领域实现营收8.9亿美元，同比+8%。5.1.4 功率器件：受(📳)地震影响(💼)部分(fèn )日本功(gō(🎚)ng )率(lǜ )半导体工(🤩)厂(chǎng )停产，部分品类行情或有波(bō )动在(zài )过去(qù )的一个月(12.25-01.25)大部份功(gō(🏢)ng )率器件(jiàn )厂(🤲)商(🦓)股价(jià )走低(🔕)，仅小(⛅)部分厂商(shāng )股价出现上涨。其(qí )中英飞凌/意法半导体/安(📻)(ān )森美(🏵)/Wolfspeed近一月股价分别(💥)下降(🏑)(jiàng ) 9.8%/9.0%/13.5%/23.0%。中国(guó )汽车工业协会发(➗)布(👏)汽(🐩)车产销数(shù )据。1-11月，汽车产销分别完成2711.1万辆和(hé )2693.8万辆，同比(🎟)分别增(🐋)长10%和10.8%。预计2023年我(🐵)国(🔕)汽车总销(😆)量为3000万辆左右(😥)，其中乘用车销(👶)量(🎠)为(🎟)2600万辆左(💐)右，商用车销(xiāo )量为400万(🔚)辆左右，新(xī(💊)n )能源(🤖)汽车销量为940万辆(😸)左右，出口量(🚚)为480万辆左右。中(zhōng )汽协同时预测，2024年我国汽(😜)车总销量为3100万辆左右(👌)，其(🥋)(qí )中(📷)乘(chéng )用车销量为2680万辆左右，商用车销量为420万辆左右，新能源汽车销量为(😰)1150万辆左(🆖)(zuǒ )右，出口量为(💈)550万(😔)辆左(zuǒ )右。随着中(👓)国经济逐步恢复，根据中汽(🤖)协预计，汽车市场需求将继(🐓)续(🚡)保持稳定增长，未来中国汽(🕉)(qì )车市场(🏟)将进(🏬)入3000万辆级别(🗡)的新阶(🆔)段。根据Trendforce数据，新能(néng )源汽车(📂)预计2024年成(⏬)长(zhǎng )率为32%，总销售(🚐)量预(🏞)计(🦐)(jì )将达到1,700万台。比(bǐ )亚(yà )迪在插电式混合动(💄)力车(🆗)市场中(zhōng )保持领先地位(🚱)，积极拓展品牌和产品(pǐn )组合。理想汽(👙)车凭借(jiè )中国大(🏖)型 SUV 需(➖)(xū )求的成长，取(🏞)得第二名(🔏)（10%），实(💚)现了第一季(⚫)销售(shòu )超(chāo )过(guò(🤧) ) 10 万辆的里程(🚯)碑。国际功率大(🙅)厂分部门营(yíng )收受(shòu )到(🍱)下游需(📂)求分化明显，国(🔛)际大(🔠)厂Wolfspeed预期23Q4营收(🦅)(shōu )环比微(🧝)增，部分中高端(🐜)产品或标准组(zǔ(📌) )件(🏾)逐步面临价格(🏫)压力。5.1.5 射频芯片：手(shǒu )机射频相关需求景(jǐng )气度回暖海外龙头(🌵)Q3普(📦)(pǔ )遍出(chū )现稼动(🤽)率提(tí )升、(🐇)毛利率和营收环(💈)比(🔛)增长(zhǎng )。1）(🤧)稳懋：2023年第(dì(🔕) )三季合并营(yí(🎡)ng )收(❕)为新台币(🤦)41.65亿元，略优于原(yuán )先(xiān )的预期，较前一季成(🍥)长6%，较去(👡)年同期成长7%。由于产(🕡)能利用率(lǜ )自上一(yī(🔎) )季的40%回(😸)(huí )升到50%，加上在产品组合方面也略优于之前(🐕)的预估，营业毛利率自第(dì )二季的20.1%上升到22.1%，营(🏧)业净利率(🦊)也自上(🕦)一季(jì )的-4.3%回升到1.7%。2）Qorvo：23Q3营收实现(🐵)环比增长，23Q4公司营收(🛷)(shōu )指引中值10亿(yì(🛺) )美元(9.75- 10.25亿美元)，同比+34.6%/环比-9.3%;预计FY24全(quán )年(CY23Q2~CY24Q1)营收将(jiāng )实(shí )现同比正增长。5.1.6 CIS：消费电子景气(qì )回暖及补库拉(🌃)动业(🗳)绩回升，三星(xīng ) CIS 24年(❤)有望(🌐)开启(qǐ )涨价受益(💩)于安卓手机景气回(huí(📄) )暖、终(zhōng )端(🏮)厂(🏭)商库(🛰)存去化及新(🚂)机拉货需求带动，CIS公司Q3普遍迎(yíng )来(🏽)业绩(🏂)复(fù )苏。例如(rú )思特威(🚝)、韦尔股份(🍆)(fèn )、等本土CIS厂(⛅)商业(yè )绩看(🐽)：思特威Q3营收(shō(🦁)u )7.00亿元，同比(🍢)增(🦖)长8.58%，环比(🔑)增长13%；韦尔股份Q3营收62.23亿元，同比增长44.35%，环比增(😔)长37.58%；格科(🔲)微Q3营收12.93亿元，同比增长1.30%，环比增长17.69%。三家(🚫)均实现同环(👦)比双增，市场回暖已现端倪。同时，11月底，三星向(xià(💒)ng )客户发(🏟)出(🐰)CIS涨价通知，明年一季(😴)度平均涨幅高达(😿)25%，且个别产(👾)品涨(😤)幅最高上看30%，成为(🤞)本轮(🆓)涨价(👗)幅(🚸)度最(zuì )大的芯(😰)片品类之一。5.2 代工：先进制(zhì )程需求增长，台积电(diàn )计划2024年(nián )底3nm产能提升至80%据TrendForce的数据， 随(➗)着终端及IC客户(😃)库(kù )存陆(👑)续消化至(📍)较(👳)为(wé(🧜)i )健康的水位，及2023下半(bàn )年iPhone、Android阵营推出新机等有利(lì )因(🥔)(yī(⏸)n )素(📳)，带动晶(👲)圆(yuán )厂第三季智能手机、笔电相关(🌸)零部件急单涌现(xiàn )。受此(🧗)影(🗽)响(🐝)，2023年(nián )第三(sān )季度全球(🌀)十大(dà(🥞) )晶圆(📓)代工厂(♉)商的产(🚧)值合计达282.9亿(yì )美(měi )元，环(huán )比增长7.9%，回暖迹象(🤨)明显(🎟)。在增幅上，除(chú )了联电(diàn )、华虹、力积电(diàn )3家公司(sī(📁) )营收环(🦏)比下(🔸)滑外(👟)，其(qí )余(💘)7家营(yí(🤪)ng )收(shōu )均(jun1 )环比增长。其(qí )中(🔱)，英(yīng )特(tè )尔以(yǐ )34.1%的数据在(zài )Q3营(⬇)收中增(zēng )长(zhǎng )幅度最大(dà )；而华虹在(zài )当季(🎦)营(yíng )收下跌(🚭)幅度(dù )达9.3%，下降幅度最大。展望未来，TrendForce认为，受半导体下行周期影(💷)响2023年全球晶圆代工市场规模(mó )约1,120亿美元(🐲)，同比(💭)(bǐ )下滑(huá(😀) )10-15%。不过，其也认为当前(qián )芯片库存水平已(yǐ )回归常(chá(🖊)ng )态(🌎)，2024年个人电脑、智能手机、服务器等关键终端(🙁)产品均有(🎼)望(🍪)呈现正向增长(📑)，拉动(♈)半导体需(🍧)求(qiú )。因此，TrendForce判断2Q24前后全球晶圆代工(🚏)市场有(🔶)可能确立上行趋势，并预计(jì )2024年全(♈)球晶圆代工市场规模有望迎来(lái )5-10%的增(zēng )长。2023年12月(yuè )，先(🚲)进(📃)制(zhì(😱) )程订单快速增(zēng )长(zhǎng )，成(🌸)熟制程产能持续低迷。5.3 封测：(🌴)先进封装需求供不应求(🖱)，行业复苏(💱)趋势(shì )明(míng )显2023年12月，先进封装(🕤)需(xū )求(🐖)供(gòng )不应求，行(➰)业复苏(sū )趋(qū )势明(✝)显(🚎)。根据(jù(🍥) )芯八哥预计，日月光(⛄)看好(🎍)AI、(👹)HPC及车(chē )用(⏺)等需(xū(🛰) )求回升(shēng )，先进封装订(dìng )单(💆)供不应求(🏡)，12月产能(🍀)利(🛶)用率(📦)达65%，预(🛣)计(🤸)1月订单(dān )持续上升。长电科技12月(💜)产能利用(🌮)率约(yuē )80%，预计1月订单维(📱)持(chí )稳(🍫)定。通(🆎)富(fù )微(🔣)电AMD订单(🚽)需求(qiú(🔪) )增(😱)加，12月产能利用(👉)率(🚎)达85%，预计1月订(dìng )单维持(🤧)稳(🎨)定。2023Q2以来市场逐步缓(🧀)慢恢复(fù )，12月产能(🌡)利用(🏙)率也(👠)达到(💞)85%。AI 需求(qiú )全(quán )面提升(shēng )，带动(🕉)先进封装需求(📓)提(tí )升，台积电启(qǐ )动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度(😸)以来，市场对 AI 服务器的(de )需(xū )求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成(ché(🦅)ng )台(🌥)积电的 CoWoS 封装成为热门话题(㊗)。据悉，Nvidia、博通(🌘)、谷歌、(🍗)亚马逊(🦔)、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事(🧟)长刘德音(🤰)在(🏹)(zài )今年股东会上表示(🚟)，最近(jìn )因为 AI 需求(🥛)(qiú )增(zēng )加，有很多订单来到台(tái )积电，且都需(🐸)要先进封装，这(⛺)个(gè )需求远大于(yú )现在的(🌘)产能，迫使(🤨)公司要急遽增加先进封(fēng )装产能(néng )。Chiplet/先进(jì(💈)n )封装技术有望带动封(fēng )测产业价值量提升(shēng )，先(xiān )进封(🖨)装(zhuāng )未来市场(chǎng )空间广阔(🍴)。据(jù )Yole 分(🚦)析(xī )， 先进(jìn )封装 (AP) 收入预(yù )计(🔸)将从(🦆) 2022 年的 443 亿(yì )美元(🔄)增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率(😚)为 10%。在封装(⚪)领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封(🐍)装(🎌)连接(⛅)及(🔊) TSV 等提升(🧝)封装价(🥥)值量(liàng )，我们预(📲)测有望较传统封装提升(shē(🎂)ng )双倍以(🧛)上(shàng )价值(zhí )量，带来较高产(chǎn )业弹(💃)性。业绩端来看(🚢)，根据各公司第三(sān )季度报告，可(🉐)以显著发现各公司营(🔒)收均有环比改(🚢)善(🖋)，归母(⏹)净(⛴)(jìng )利(🐾)润环比(🏪)(bǐ(🌫) )改善(shàn )或跌幅(fú )收窄，整体呈缓(🛡)慢(🔔)复苏态势(💼)。5.4 设备(bèi )材(cái )料零(📮)部(🍒)件：2023年全年，可(kě )统计(🎃)设备中标数量6171台(tái )，同比+370%2023年12月，原料订单延续低迷，中(🍣)国市场设备(🔙)订单(dā(🗂)n )需求上(🕛)升。5.4.1 设备及(🤺)零(🧘)部(👠)件中标情(🐬)(qí(👵)ng )况：23年可(📤)统计设备中(🗨)标(biāo )数量同比仍保持(chí )高速成长2023年12月(💞)可统计中标设备数(shù )量(🏥)共计235台，同比-14.23%。其中薄(😺)膜沉积9台，辅助设备1台，检测(cè )设备214台，刻(🎭)蚀(🎱)设(🐇)备5台，抛(💠)光(🖨)(guāng )设备1台，其他设备3台，热处理(🏵)设备2台(🍣)。2023年，可统(tǒ(🚤)ng )计(🚎)设备中(zhōng )标数量6171台，同比+370.00%。其(qí )中(🍶)薄膜沉积设(shè )备中标82台，同比+134.29%；辅助设备20台，同比-81.82%；高温烧结设备19台(🦅)，同比+137.50%；光刻(📤)设备18台，同比+500%；检测设备(bèi )4024台(🥤)，同比+400.50%；溅(⭕)射设备6台，同比+20.00%；刻蚀(🥌)设备(🐍)50台，同比(🏉)-45.65% ；抛光设备7台(tái )，同比-41.67%；其他(🐞)设备(🥧)(bèi )1898台，同比+1156.95%；清洗(xǐ(🕟) )设备(💡)10台，同(tóng )比-68.75%；热处理设备(bèi )24台(🍮)，同比-7.69%；真空(kōng )设备(🐽)(bèi )13台(tái )，同比+85.71%。2023年12月，北(🚡)方(fā(🏺)ng )华创可(⚽)统计中(🙈)标设备17台，同比(🗼)(bǐ )-52.78%，包括(kuò )8台(🤑)薄膜沉(🤹)积(jī )设备，5台刻蚀(🔐)设(shè )备，2台清洗设备(🛅)，2台(tái )其他(tā )设备。2023年(nián )全年，北(🥛)方华创(🥗)可(kě )统计中(🥀)标设(shè )备(bèi )232台，同比+22.11%。其中(🌑)，薄膜(mó )沉(🤲)积设备70台(🐦)，同比+337.50%；高温烧结(🦂)(jié(🛫) )设(🎢)备19台，同比+137.50%；溅射设备7台(🐥)，同比+133.33%；刻蚀设备(bèi )44台，同(👑)比-33.33%；清洗设备8台，同比(bǐ )-42.86%；热(💩)处理(lǐ )设备19台，同(tóng )比+58.33%；真空(🔙)设备(🥜)12台，同(🚿)比+140%，其(😅)他设备53台，同比+178.95%。2023年(🐟)12月，国内(🖱)(nèi )半导(🦊)体零部件可统计(👫)中标共(gò(🥝)ng )31项，同(✳)比(🐠)+26.17%。主要为(🖌)电气类27项，为北方华创、英杰电(🥏)(diàn )气(🥘)中标，机(💶)电一体类(🍉)4项，为汉钟精机(🔖)、华卓精科中标(biāo )。2023年12月，国外半(bàn )导(😋)体零部件可统(🐉)计中标(🌤)共35项，同(tóng )比+34.62%。主(zhǔ )要为(⚫)光学类18项(xiàng )，机械类2项，电气类1项，气液/真空系统类14项。分公司来看(📸)，Newport可统计中标零部件最(zuì(🚶) )多，为(wéi )11项，Pfeiffer 6项，Elliott Ebara Singapore 1项，Inficon 2项，Brooks 2项，VAT 3项，蔡(cài )司9项(xiàng )，MKS 1项。5.4.2 设(🔖)备招(🤢)标(biāo )情(💸)况：2023年可(kě )统计设(shè )备招标(biāo )数量2664台，同比6.14%2023年12月可统计招标设备数量共203台(🍙)，同比-80.08%。其中检测设备4台(🚏)，其(qí )他设备(bèi )116台，清(🍦)洗设备(bè(😣)i )1台，真空设(shè )备81台，涂(tú )胶(jiāo )显影(🖋)设备1台(⛄)。2023年，可统计(jì )设备招标(🏢)数量2664台(tái )，同比+6.14%，其(💏)中薄膜沉积设备招标45台，同比-37.50%；辅(fǔ )助(😍)设备256台，同(🌈)比-61.04%；光(guāng )刻设(🚠)备29台，同比+141.67%；后道设备46台(🏧)，同比-74.01%；检测(cè(🤜) )设(⛎)备139台(🉑)，同(🏀)比-63.99%；溅射设备2台，同比(bǐ )-89.47%；抗蚀剂加工(gōng )设备22台(tái )，同比(🧢)+46.67%；(🎟)刻蚀(shí )设备87台，同比+7.41% ；离子(⛏)注入设备2台，同比-92.31%；抛(🕌)光设(shè )备(bèi )14台，同比+27.27%；其他设备(🍼)481台，同比(bǐ )+163.00%；清洗设备84台，同比-21.30%；热处理(🤫)设备60台(🤥)，同比(🐛)-36.84%；涂(🚰)胶显(xiǎn )影(📕)设(🧣)备2台(tái )，同比-87.50%；真空(🏡)设备台，同比+110.03%。2023年12月，华(huá )虹华力可统计招(💊)标设备共1台(🐅)(tá(🐏)i )，同(🥪)比(bǐ )-66.7%。其(qí )中检测设备1台。2020-2023年12月，华虹(hó(🍈)ng )华力可统计(⏸)招标设备共3589台(🔯)，包(🛸)括246台薄膜沉(🗾)积设备、395台辅助(🐩)设备、56台光刻(kè )设备、69台后道(dào )设(🎒)备、304台检测设备、152台刻蚀(🏎)设备、388台(🚲)(tái )热(🥀)处理设备(bè(🅱)i )等。5.5 分销商：整体分销市场需求逐步回升，2024年(👲)行业复苏(😃)可期12月，整体分销(xiāo )市(shì )场需(🕖)求逐步回升，2024年(🧙)行(háng )业复(😚)苏(✔)可(kě )期(🌛)。6. 终端(📜)(duān )应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙(📢)(zhò(🛅)u )发(fā )展走势(👎)6.1. 消(xiāo )费电子：12月消费电(diàn )子行业需求复苏(sū(🚑) )加速，AI引(🏘)领产业(yè(👴) )升(💍)级(📎)基于(💓)Q3季度的良(👵)好市(shì )场反馈(kuì )，业(yè(➡) )内(nèi )机构普遍看好2024年的行(🐲)情。其中，在手机领(🗃)域，根据IDC预测，2023年(nián )全球(🎌)智能(📑)手机出货量将(😧)同比下降(🧜)1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机(🤤)出货量将同比(🐜)增长(🥪)4.2%至12.4亿部；(📈)在折叠手机领(lǐng )域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠(🌺)屏智(👱)能手(shǒu )机(jī )出货量预计将同比增长52%达(🈲)(dá ) 2270万(wàn )部，预(🔗)计(💩)在2024年进入折(shé )叠屏手(shǒu )机的快速普及期(qī )，2025年(niá(🎼)n )将达(🌑)(dá(🚨) )5500万部(bù )；在PC领(🤵)域，根据(jù )IDC的(de )数据， 23Q3全(😫)球 PC出货量为 6820 万台，环比(🕷)增长(🗨)11%，出(🗡)货(✅)量已经连续两个季度环比(🔯)增长。据其预(🤣)测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长(💘)4%；而(ér )在笔(bǐ(🆒) )电领域(🍊)，据(🧘) TrendForce的数(🧚)据(jù )，2023 年三季(jì )度，全(🏗)球笔记本出货量已经连续两个季度实(shí )现(🍠)环(huán )比(bǐ )增长。据其预测，2024 年(nián )全(🥦)球笔记本市场整体(🦉)出(chū )货(🏧)规模(mó )将达 1.72 亿台，年(nián )增3.2%。12月，消费电子行(🐌)业(yè )需求复(💶)苏加速，AI引领产业升级。6.2 新能源汽车：新能源汽(🕴)车维持(♋)稳定增(zēng )长(🈴)，但市场竞争(🕣)加剧12月，新能源汽车维持稳定增长(🔤)，但市场竞争(🐸)加(jiā )剧(💀)。6.3 工控：工控行(🍄)业需求仍(🏉)偏弱，但国产化进一步提升12月(🤒)(yuè(🔻) )，工控行业需求仍偏弱，但国产化进一步提升(shēng )。6.4 光伏：光伏(🤟)行业正(👧)加速去库存(🍣)中，库(🚄)存去化(🔲)改(📊)善或(🐚)延(yán )至(zhì )2024年初12月，光(📋)伏行业正加速去库(kù )存中，库(kù )存去化改善或延(yán )至(🕙)2024年初(🤤)(chū )。6.5 储能：以欧洲(👤)为主的海外经销商库存较高，去库存(cú(🛠)n )或需(xū )一(yī )定时间12月，以(🐤)欧洲为(wéi )主(zhǔ )的(🤜)海(🍛)外经销商库存(🍱)较(jiào )高，去(🎣)库存或(⬆)需一定时间。6.6 服(🐷)务器：(💑)高端AI服务(👸)器订(dì(🔮)ng )单持续增长(🕡)，2024年行业(yè )维持高景气度12月(📤)，高端AI服务器订单持(chí )续增长，2024年(nián )行(🏙)业维持高景(jǐng )气度。6.7 通信：行业(🌙)头部厂(🚉)商库存有所上升(💒)，部(👴)分(🐊)投资有所缩减，行业竞争加剧12月(🌏)，行业头部厂商库存有(🌸)所上升，部分(🙈)投(tóu )资有所缩减，行业竞争加剧。7. 本周半(bàn )导体行情回(huí )顾上周海外各重点指(🤭)数(shù )表(🚸)现不佳，大部份(🎸)呈(🐟)下(🔱)跌趋势，费城半(bà(🎞)n )导体指数(🏬)(shù )小幅(🔻)下跌。其中(zhōng )DJI Index涨幅最大为(🦋)1.1%，SOX Index跌幅为1.4%，HSSI Index跌幅最大为5.4%。费城半导体指数表现(😀)处(chù(🥙) )于中值附(🎭)近。上周标普500行业(🥂)(yè )指数(🔂)有涨有(🕢)(yǒu )跌，半导体及其设备指数上(🐞)(shàng )涨。其中零售(⚪)行(🤷)业(💋)指数涨幅(⬆)最大(🍷)为5.4%，半导体及其设备指数涨幅为3.4%，科技、硬件与设备(👱)指数跌幅(🎧)(fú )最大为2.5%。半(🐿)导体及其设备(bèi )指(🕥)数(📢)表现优于行(✔)业平均表现。8. 本周(📧)半导体行情回(huí(🤤) )顾上周半导体行情低于主要(📑)指(zhǐ )数(💜)。上(shàng )周创(🍳)业板指数下跌(diē )7.85%，上(😒)证综指下(🥐)跌(diē )6.19%，深(🆎)证(😴)综指下跌8.06%，中小(➰)板(bǎn )指下跌8.91%，万得全A下跌9.27%，申万半导(👴)体行业指数(💨)(shù(🧔) )下跌(diē(🎓) )12.72%，半(😫)导(😡)体行业指数(🥊)行情劣(🍆)于主要指数。半导(🌾)体各细分板块跌幅均较大(😥)(dà )，半(📫)(bàn )导体制(🚏)造板(💺)块跌幅(🤾)最小，其他板(🏎)块跌幅最大(🌀)。半导体(tǐ )细分板块中，IC设计板块上周下跌(diē(😂) )13.3%，半导体材料板块上周下跌14.9%，分立器(🗾)件板块上周下(🏣)跌(diē )13.6%，半导体设备板块(🚜)上周(🐙)下跌11.5%，封测板块上(shà(🦄)ng )周下跌(🌹)13.2%，半导(dǎo )体制造板块上(🍀)周(🎃)下跌(🎹)11.0%。上周半(bàn )导体(🦂)板块涨幅前10的(📔)个股为(wé(🔣)i )：普冉股份、、圣邦股份、海(👏)光信息、-U、、北方(🍂)华(♍)创(✝)、、通富微电、(🔔)上(shàng )周(🍺)半导体(🤴)板块(😅)跌幅前10的个股为：、神(shén )工股份、、(🍧)新洁能(😺)、、、、、、9. 本周重点公司公告【 688525.SH】公司(🚛)(sī )于(🌌)2024年1月29日发布(🐾)业(yè )绩(jì )预告，预计2023年度营业(yè(📂) )收入为35-37亿元(😪)，同比增(🚲)长(🦗)20%-22%。预计2023年年(🏕)度实(🍭)现归母净利润将出(chū(🛋) )现亏(kuī )损，实现-65,000.00万元到-55,000.00万元。预(🕌)计归母(mǔ )扣(kòu )非净(🐼)利润-66,167.85万元(yuán )到-56,167.85万元。【华天科技 002185.SZ】公司于2024年1月29日(🏷)发布业(yè )绩预告，预计2023年实现归属于上市公司股(🖇)东的(🔤)净利润盈利(lì )20,000万(😐)元－28,000万元，比上(🔤)年同(🍷)期下(🌸)降73.47%－62.86%，上年同期盈利75,394.54万元(🎌)；(🏠)扣除(➖)非经常性(xìng )损益后的净利润(🧝)亏损38,000万元－30,000万元，上年(🌎)同(🅱)期盈利26,406.47万(💖)元；(💺)基本每(🐱)股收益盈(🦔)利0.0624元/股－0.0874元/股。【普冉股(gǔ )份 688766.SH】(✴)公(🚰)(gōng )司于2024年1月29日发布(✂)业绩(jì(😮) )预(🎂)告，预(yù(📷) )计2023年年(⛏)度实现营(yíng )业收入为105,000万(🧗)元到120,000万元，与上年同期（(🎨)法定披露(🌻)数据）相比，将增(zēng )加12,517.17万(wàn )元到27,517.17万(⭐)元(😱)，同(👈)比上(🛁)升13.53%到29.75%；实现归属于母(👾)公司(🚴)所有者(🏬)的净利润为-6,300万元到-4,200万元，与上(shà(💣)ng )年(nián )同期（(🎡)法定披露数据）相比(bǐ )，将减少12,514.63万元到(🍜)(dà(🤳)o )14,614.63万元，同比(🙇)(bǐ )下降150.51%到(📄)175.77%；实现归属于母公司所有者(zhě )的扣(kòu )除(chú )非(👴)经常性损益的净利润为-8,500万(wàn )元(🗯)到-5,700万元，与上年同(🖐)期（法定披露数据）相(🌆)比，将减(jiǎn )少9,007.26万元到11,807.26万(wàn )元，同(👏)比下(🌮)降(jiàng )272.35%到357.01%。【 688362.SH】公司(sī )于(🧓)2024年1月29日(🥂)发布业绩(jì )预告，预计2023年年度实(shí )现营(⛪)业收入230,000.00万元至250,000.00万元(yuán )，同比增加5.65%至14.84%。实现归母净(jìng )利润-12,000.00万元(yuá(🤬)n )到-8,500.00万(🍚)元，同比减少161.54%至186.87%；实现扣非(fē(🙏)i )净利润-18,500.00万元到-14,500.00万元，同(tóng )比减(✍)(jiǎn )少345.60%至413.35%。【伟(🛎)测电子 688372.SH】公司(sī )于(🙍)2024年1月29日(🈂)发(fā )布(🌔)业绩预告，预计(jì )2023年年(🔆)(nián )度(🛰)实(shí )现(🎡)(xiàn )营业收入73,650.00万(🚢)元左(zuǒ )右，同比增(🖍)加(🥋)0.47%左右；实现归母净利(🍒)润12,000.00万(👥)元左(zuǒ )右，同(⛄)比减(jiǎn )少(shǎ(😒)o )50.68%左(🌮)右(yòu )；实现扣非净利润(❕)9,000.00万元左右，同比(bǐ )减少55.33%左右。【 001309.SZ】(🔍)公(gōng )司于2024年1月29日发布业(yè(🐀) )绩预告，预(yù(🌻) )计2023年(⛓)年度实现归母净利(✂)(lì )润(rùn )2,400万元–2,900万元(🗽)，同(tóng )比减少(shǎo )56.84%-64.28%；实现扣非净利(🎌)润1,300万元(🐀)–1,800万元，同(⏳)比增长13.20%-56.74%。【(🔄)佰维存储 688525.SH】公司于2024年2月(yuè )1日发布《关于推动公司“提质增效重回报”及提议回购(🈶)股份的公告》，公司(✴)董事(🖥)长、实际控制人孙成思先(💛)生(🦌)提议公司使用(yòng )自有资(⛺)金通过集(jí )中竞价交(🌭)易方式回购公司已(🚇)发行的部分人(rén )民币普通股（A股）股票(🐸)(piào )，回购资金总额不超过人民币2,000万元（含），不低于人民币1,000万元（含）；回购价不超过人(🤦)民(🍼)(mín )币53元/股(gǔ )（含）。本(běn )次回购的股份将在未来适宜时机拟全部用于实施员工(👬)持股(🎇)计划(🔣)或股权激励(lì )。10. 本周半导体(♟)重点新闻美将中(zhōng )国(💌)芯(🆔)片公司列入歧(qí(🏈) )视性清单，外交(🍮)部(😴)回(🕍)应(🗺)。2月1日消息(🥙)(xī(🛢) )，近日，美国国防(🍢)部再将(jiāng )一些(xiē )包括长江存储(🎖)、旷(🌈)视(🔐)(shì(🚋) )科技、禾(hé(🏄) )赛(sà(😪)i )科技在(🏯)内(😭)的中国芯片、(🍴)人工智能公(gōng )司列入美国所谓“中国军方(🚡)企(🦋)业名单”，此(👕)前(🔓)华为等也在清单(dā(🎪)n )内(nèi )。对此，外交(🏘)部发言人汪文斌(💚)2月(yuè )1日表示(🍽)：(🚨)我们坚决反对美方(♑)泛化(📂)国(🐯)家安全(quán )概念，划(huá )设各(gè )类名目的(🙆)歧视性清(qīng )单(🍐)(dān )，无理(😾)打(dǎ )压中国企业(📃)，破坏中美正常经贸(😳)合作。闻(📗)泰(tài )科技获超4000万部订单，或重新成为三星最大(dà )ODM供(😞)应商。据中国证券报，三星近期已经释放 2024 年手机 ODM 订(dìng )单，其中闻泰科技承接(jiē )了(le )超(🙇) 4000 万(🖋)部手机 ODM 订单(dān )，或重新(🏥)成为三星最(💍)大的 ODM 供应商。值(🚋)得(🕧)一提的是，闻(👱)泰科技(🔐)是全球智能手(🗓)机 ODM“三巨(🍩)头(👂)”之一，该公司与、等合(hé(👌) )计占(zhàn )据全球智能(néng )手机 ODM 市(🤨)(shì )场超过 75% 的份额。Vision Pro 已使(shǐ )用(🦊)最轻的(de )材料打造(zào )，目前技术无法做到更(⛹)轻更小(🤦)。苹(💘)果空(kōng )间计(jì(😸) )算设备 Vision Pro 即将发(🆘)售，该头显(〽)以其超(🚙)高分辨率和沉浸(😒)式(🛌)体(tǐ )验惊艳四(🏻)座。然(rán )而，这款(kuǎn )产品也(💫)并(🧞)非完美，其重(chóng )量和尺(chǐ )寸引(⛲)来(lái )不少(🧛)质疑。Vision Pro 拥有 2300 万像素的(🥂)超高分辨率显示屏，能够带来极其逼真的视觉体验，其内部搭载了 M2 芯片和(♍) R1 芯片，可实现近乎零延迟的运算。然而，这款设(shè )备重量为 600 多(🦓)克(🏚)，长(zhǎng )时间佩戴难免感(gǎn )到负担。著(😟)名虚拟(🍞)现实专家Carolina Cruz-Neira 认(rèn )为，头(➰)显设(shè )备的重量和尺寸会直接影响用(🕊)户体验，并(🖲)表示(shì(🖌) )只有(🖤)(yǒu )将 VR 头(tóu )显做得更轻巧舒适，才能实现(🧡)大规模(mó )普及。她强调，目前的技术水平距离这(🛂)一目标还有(🐴)很(🥖)远(🛀)的路要走。三星(🖖)电子在硅谷设立(🤣)新实验(yà(🚏)n )室，负责下(xià )一(yī )代(dà(👼)i )3D DRAM内存研发。科(🔰)创板日(rì )报(🌎)1月29日讯(🆗)，三星(📹)电(diàn )子称其已经在美国硅(guī )谷开设了一(💑)个新的R&D研究实(🐾)验室(shì )，专注于下一代(⬛)3D DRAM芯片的开(🐩)发。该实验(🐖)室(🌴)位于(🎳)硅谷Device Solutions America（DSA）运营之下(xià(🦐) )，负(fù(😍) )责(📆)(zé )监督(😙)三星在美国的半导体生(🕌)产，并(🚲)致力于开(kāi )发新一代的DRAM产品。马(🈳)斯克(⏹)宣布(bù )首位人(🐙)类已接(🌳)受 Neuralink 脑(📮)机芯片植入手术。马斯克今(jīn )天(tiān )在 X 发布(👾)贴文(🌎)(wén )，声(shēng )称(❌)全球(qiú )首(shǒ(🤞)u )位人类患者已在昨日(🐺)接受Neuralink 脑机芯片植入手术，植入者(🕵)(zhě )恢(👝)复(👟)良好(🚪)。马(⌚)斯克(🏳)(kè )表示“初步结果显示，神经元尖峰检测很(🏞)有希望(📮)”，但没(🖲)有公(gō(📬)ng )布更多(duō )细节(jiē )。据称，Neuralink已在(zài ) 2021 年(🔂)(nián )对羊、猪(zhū )和(hé )猴(hóu )子进行了 155 次手术，2022 年进行了 294 次。但该(gāi )公(gōng )司尚未将其设(shè )备(🛑)植入人(rén )体。2023 年(♒)早些时候，美国(guó )食(shí(⛑) )品和药物管(🧙)理局（FDA）批准了(🌗) Neuralink 对其设(shè )备进行人体试(shì )验(👎)，马(🏇)斯克将(📡)其(qí )描述为(🏐)“头骨上的 Fitbit”。2023 年 9 月(yuè(🍊) )，该公司开始为其首次(😰)人体试验招募志愿(yuàn )者。Neuralink的目标是使(💅)(shǐ )用植入大(🚉)脑的微型电极(🏵)实(🎃)现“治愈重要疾病”及(🌋)“与人工智能的共生”，号称旨(zhǐ )在令截瘫的(🛒)病(⏪)人恢(🕵)复行动能力(🏘)，让失明的病人重(🏽)新(🈳)看见世(shì )界。英(yī(🏀)ng )特尔与日本NTT合作开发(fā )硅光子技(🙍)术，获450亿日元补(bǔ(🛡) )助。日本(běn )公司NTT和(🚩)英(🎃)特尔(ěr )宣布，将联(lián )合(🤓)开发采用“光电融合”（硅光(guāng )子）技术(shù )的下(⛓)一代半导体，他们(men )将与半导(dǎo )体制造商(🔸)合作，共同研究(jiū(🥏) )大规(🐽)模量产光(🐓)电(🚅)融合半导体设备(bèi )的技术。韩(há(❔)n )国SK海(hǎi )力士(🎌)也将参与此次合作，日本政府将(📣)为该(gāi )项(🗽)目(🦐)提供总额(é )约450亿(yì )日元的资金支持(😃)。硅光(🥏)子(🐾)技术(shù )使(👌)用激(🤪)光替代(dài )依附(fù )铜线的电信号(🕔)，用于芯(🍰)片(👄)与芯片之间的(🙂)通信，可以显著减(jiǎn )少(🖖)能耗。当前芯片运行速度越来(lái )越快(kuài )，大规模集群运算需(🚑)要巨量的(🏥)数据吞吐量(🌭)，因此世(💼)界各大厂商(shāng )均(🌶)在研(yán )发硅光子技术(shù )，以(yǐ )突破当前(🏷)半(bàn )导体(📫)发展瓶颈，同(🍗)时有助于(yú(🚁) )减(🎎)少能耗(🍳)。然而，计算载体从(⛽)(cóng )电变为光，还(hái )要替代现有(yǒu )电子器(😹)件实现(😥)系统(🐏)级应(🥊)用，面临(lín )诸多难题。联发科天(tiān )玑 9400 芯(🕣)(xīn )片(🖐)第四(sì )季度发布采用台(🐓)积电 3nm 制程(chéng )，能效提高(👒) 32%。蔡力行指出，天玑(🔹)(jī ) 9300 芯片取(qǔ )得(🤯)巨大成功，联发科对 AI 手机换机潮深(🌬)具信(😊)心，并计划在今年第四(sì )季度推出天玑(jī(🛂) ) 9400，采用台积电 3 纳米制程(💼)(chéng )，而它将超(chāo )越 9300 再创高峰。与高通不同的是(shì )，联发科今年将继续(🍰)采(cǎi )用 Arm 的 CPU 架(🍊)构，大(🔜)核从 Cortex-X4 升(🌐)级到 Cortex-X5。其他方面，天玑 9400 预计将提(🔣)供 LPDDR5T 内存(♟)支持，因(🤛)(yīn )为本地 AI 运算需要更快、(📅)更(✈)高(gāo )效的内(nè(👐)i )存。此外，联发科(kē(🤚) ) 2024 年初还宣布与台积(jī )电合作开发其首款 3nm 芯片(📹)，能效提高 32%，并(bì(🚹)ng )于 2024 年(🍥)开(⛎)始量产。11. 风(🈁)险提示：产品升级迭代不(🤨)(bú(🖍) )及(🧐)预期风(👩)险(🕝)、市场竞(🈺)争加(jiā )剧的风(⤵)险(🔇)、(🔹)客户集中度较(🌺)高的风险、(🔟)需求不及预期风险对于k5车型的定速巡航开启方法，您(nín )可(😙)以按照以下步骤操作：1. 首(shǒu )先，按下方(fā(📜)ng )向盘(pán )上的巡航按钮，打开巡航控制系统。此(👏)时，您会注意到仪表板上的巡(xún )航控(🍧)制指示灯亮起。接下(🕸)(xià )来，您需要加速到(🥞)您想要的速度，这(📰)个(😔)速度必须大于30公里/小时。在(😃)解决问(😱)题(tí )的过程中，确保(bǎo )您(🕰)(nín )遵循汽车制造商的指南和建议，以确保安(🤔)全和有(yǒu )效性。此外，定期保养和维护车(📱)辆也是预防问题发生的重(chó(🏆)ng )要措施。如果(guǒ )问题较为复杂或您(ní(❗)n )无法自行解决(jué )，建议联系(💼)专业的汽车维(👻)修店或(huò )4S店，让经验丰富的技师进行检查和维修。他们(men )将(jiāng )能够提供(gòng )专业的建议和解决方案(🕠)，确保您(📶)的汽车问题(tí(🌜) )得到妥善处理。 详情